Sisällysluettelo:
Määritelmä - mitä Occam-prosessi tarkoittaa?
Occam-prosessi on menetelmä painettujen piirilevyjen valmistamiseksi käyttämällä käänteisjärjestyksen yhdistämisratkaisua perinteisen juotosmenetelmän sijasta. Siihen kuuluu elektronisten komponenttien tulostaminen tai pinnoittaminen levylle ja kapselointi sitten niiden juottamisen sijaan.
Prosessin kehitti Verdant Electronics (Seattle, WA, USA), ja se nimettiin 1400-luvun filosofin William of Ockham (1288–1348) mukaan.
Techopedia selittää Occam-prosessin
Painettujen piirilevyjen Occam-prosessissa komponentit asetetaan alustalle ja kapseloidaan sitten paikoilleen. Occam-prosessi syntyi osittain eurooppalaisten RoHS-määräysten (vaarallisten aineiden rajoittaminen) noudattamiseksi, jotka kieltävät lyijyn käytön sähkö- ja elektroniikkatuotteissa. Occam-prosessi antaa suunnittelijoille mahdollisuuden noudattaa RoHS-direktiiviä ja kiertää tiettyjä tinapohjaisen juotosmateriaalin ongelmia. Vaikka Occam-prosessi voi tehdä piirilevyjen valmistuksesta turvallisempaa ja puhtaampaa, kustannukset ja työhön liittyvät huolet ovat hidastaneet tämän tekniikan käyttöönottoa. Tässä menetelmässä käytettyjen materiaalien, mukaan lukien epoksi, näkökohtiin liittyy myös joitain terveysongelmia.
